退火温度对铝互连线热应力的影响

• 作者: 刘志民 吉元 吴月花 廖京宁 李志国 胡修振
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 二维面探测器XRD EBSD 残余应力 IQ值 退火温度
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 403-406
• 页数: 4页
• 分类号: TN385
• 字数: 2379字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.z1.100

摘要

采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm Al线应力减弱幅度高于0.5μm互连线.采用电子背散射衍射(EBSD)方法,测量退火前后Al互连线(111),(100),(110)取向晶粒的IQ值.退火后平均IQ值提高,互连线残余内应力随之减小.EBSD分析结果与XRD应力测试结果相符合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴月花	北京工业大学电控学院	7	15	2.0	3.0
2	李志国	北京工业大学电控学院	57	418	12.0	18.0
3	刘志民	北京工业大学材料学院	5	21	3.0	4.0
4	吉元	北京工业大学材料学院	42	159	7.0	9.0
5	胡修振	北京工业大学电控学院	2	7	2.0	2.0
6	廖京宁	北京工业大学电控学院	3	8	2.0	2.0