界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响

• 作者: 刘建影 孙鹏 鞠国魁 韦习成
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点 拉伸断裂 多层结构 柯肯达尔洞
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 页码范围: 1936-1942
• 页数: 7页
• 分类号: TG146
• 字数: 4881字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2007.12.005

摘要

研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0～1 000 h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分.结果表明:随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉伸断裂主要发生于Solder/IMC界面或/和IMC/IMC界面,而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变.SEM研究发现,时效过程中界面IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从Cu/Solder界面向焊点心部生长,时效1 000 h的焊点中IMC分层明显.半焊点结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,同时,在靠近铜基体的IMC中有Kirkendall空洞存在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦习成	上海大学材料科学与工程学院	84	649	15.0	21.0
3	鞠国魁	上海大学材料科学与工程学院	5	23	1.0	4.0