塑封球栅阵列焊点在温度循环下可靠性数值模拟

• 作者: 刘洋 孙凤莲 王丽凤
• 来源期刊: 哈尔滨理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA 焊点 蠕变 可靠性 数值模拟
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 84-86,90
• 页数: 4页
• 分类号: TG405
• 字数: 2033字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2683.2007.05.024

摘要

根据实际封装器件建立了三维有限元分析模型,模拟了PBGA焊点在温度循环载荷下的蠕变应变,比较了95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb两种焊料形成的焊点在温度循环下的蠕变情况,预测了焊点在温度循环下的疲劳寿命,评价了两种焊点在温度循环条件下的可靠性.结果表明,两种焊点相比较,63Sn-37Pb焊点在循环中的蠕变现象更为显著,95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu焊点的疲劳寿命更长,可靠性更高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
3	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0