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3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
适用于3D裸芯片叠层塑封器件的DPA试验方法研究
3D叠层塑封器件
破坏性物理分析
X射线检查
声学扫描显微镜检查
内部目检
芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法
芯片叠层封装
微电子系统惯性器件
开封
塑料
多个叠层芯片封装技术
叠层芯片封装
圆片减薄
丝焊技术
模塑技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 TSOP叠层芯片封装的介绍
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 叠层芯片封装技术 3D 快闪存储器 TSOP叠层芯片封装 环氧树脂薄膜
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围
页数 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张德洪 星科金朋上海有限公司LDP技术部 1 0 0.0 0.0
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
叠层芯片封装技术
3D
快闪存储器
TSOP叠层芯片封装
环氧树脂薄膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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6
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