用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术

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篇名	用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术
来源期刊	电子工业专用设备	学科
关键词
年，卷（期）	2007,（3）	所属期刊栏目	企业与产品介绍
研究方向		页码范围	67
页数	1页	分类号
字数	572字	语种	中文
DOI