无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究

• 作者: 史建卫 李明雨 杨冀丰 柴勇 王晓敏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: DOE 通孔填充性 焊点可靠性 无铅波峰焊
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 36-42,60
• 页数: 8页
• 分类号: TG453.+9
• 字数: 5965字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.10.006

摘要

分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素.其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程.同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	王晓敏	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	10	47	4.0	6.0
3	李明雨	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	31	285	8.0	16.0
4	柴勇		7	33	4.0	5.0
5	杨冀丰		6	31	3.0	5.0