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摘要:
对结合NH4F表面预处理和高温退火新型工艺制作的超薄HfO2栅介质MOS电容的C-V特性进行了模拟仿真和实验研究,理论分析的界面态分布与实验结果吻合.利用高频C-V法计算了平带电压漂移量、氧化层内陷阱电荷密度和界面态密度,比较了不同工艺条件下样品的电参数.结果表明NH4F表面预处理和高温退火新型工艺可以显著降低界面态和氧化层陷阱电荷,从而降低栅极漏电流.
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文献信息
篇名 新型HfO2栅介质电特性的理论分析与实验研究
来源期刊 西安电子科技大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 二氧化铪 C-V特性 界面态 氧化层陷阱
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 513-516
页数 4页 分类号 TN406
字数 2308字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2400.2008.03.026
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘红侠 西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 91 434 10.0 15.0
2 蔡乃琼 西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 5 23 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
二氧化铪
C-V特性
界面态
氧化层陷阱
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-2400
61-1076/TN
西安市太白南路2号349信箱
chi
出版文献量(篇)
4652
总下载数(次)
5
总被引数(次)
38780
相关基金
教育部科学技术研究项目
英文译名:Key Project of Chinese Ministry of Education
官方网址:http://www.dost.moe.edu.cn
项目类型:教育部科学技术研究重点项目
学科类型:
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