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半导体方程解的整体上下界
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摘要：
研究半导体方程混合初边值解的整体性质,应用Stampacchia的最大模估计方法,对问题解的上下界分别作出估计.
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期刊影响力
应用数学
主办单位：
华中科技大学
出版周期：
季刊
ISSN：
1001-9847
CN：
42-1184/O1
开本：
16开
出版地：
武汉市珞瑜路1037号华中科技大学逸夫科技大楼801
邮发代号：
38-61
创刊时间：
1988
语种：
chi
出版文献量（篇）
2606
总下载数（次）
1
总被引数（次）
7629
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