基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
陶瓷/金属封接过程中由于温差容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性.应用薄壳理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型筒状陶瓷/金属对封结构的残余应力分布进行了计算比较,指出了薄壁理论公式的适用范同,同时讨论了异材界面端存在应力奇异性的问题.
推荐文章
管状透氧陶瓷膜的高温封接
管状陶瓷膜
氧渗透
接头封接剂
真空炉中陶瓷-金属封接工艺的研究
真空炉
陶瓷-金属封接
瓷封件
质量要求
AIN陶瓷活性封接技术的研究概况
AIN陶瓷
活性钎料
界面反应
钎焊工艺
玻璃焊料与金属封接技术
玻璃焊料
封接
膨胀系数
氧化
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 管状陶瓷金属封接残余应力计算比较
来源期刊 真空 学科 工学
关键词 奇异性 陶瓷/金属封接 残余应力 薄壳理论
年,卷(期) 2009,(5) 所属期刊栏目 新材料新技术
研究方向 页码范围 62-65
页数 4页 分类号 TG404
字数 2883字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 金大志 中国工程物理研究院电子工程研究所 43 130 6.0 8.0
2 石磊 中国工程物理研究院电子工程研究所 16 57 4.0 6.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (26)
共引文献  (9)
参考文献  (11)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1959(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1968(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1969(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
1971(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1981(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1993(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1995(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1996(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1998(6)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(3)
1999(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2000(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2003(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2004(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2005(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2006(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2007(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2009(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
奇异性
陶瓷/金属封接
残余应力
薄壳理论
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空
双月刊
1002-0322
21-1174/TB
大16开
辽宁省沈阳市万柳塘路2号
8-30
1964
chi
出版文献量(篇)
2692
总下载数(次)
3
论文1v1指导