浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷

• 作者: 单玉来 李云芝
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 性能 封装缺陷
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 制造工艺与设备
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3806字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.04.009

摘要

简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素:对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析,包括试验方法等内容,并对封装器件中产生的气孔、油斑问题,从环氧塑封料性能改进方面作了分析,这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性,另外对其他器件封装缺陷也作了简要叙述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	单玉来		3	15	3.0	3.0
2	李云芝		3	15	3.0	3.0