半导体器件和集成电路水汽含量控制的研究

• 作者: 张秀霞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体器件 集成电路 水汽含量 烘焙
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 制造工艺与设备
• 页码范围: 48-50,52
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.04.010

摘要

半导体器件和集成电路水汽含量偏高,会影响产品的电性能和可靠性.随着可靠性要求的提高.半导体器件和集成电路的内部水汽含量要求控制在5×10-3以下.导致水汽含量偏高的原因有3个方面:一是壳体的密封性能差;二是预烘焙不够充分或封帽时控制不当;三是封帽时氮气的纯度不高.针对这3个方面因素分别提出了相应的解决办法,将封装产品的水汽含量稳定地控制在5×10-3以下.一般内控指标要求在2×10-3以下,才能保证产品批次性质量要求,从而提高产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张秀霞	中国电子科技集团公司第十三研究所	6	10	2.0	3.0