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摘要:
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焊点的质量与可靠性
焊点
失效
质量
工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响
Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料
回流焊
IMC形貌
剪切强度
断裂机制
基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析
焊点形态
底部引线塑料封装
工艺参数
有限元分析
热疲劳寿命
极差分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 温度循环对Pb35Sn63Ag2焊点可靠性的影响和分析
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 焊点 可靠性 金属间化合物 热疲劳 位错 裂纹
年,卷(期) 2010,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-50
页数 6页 分类号 TG425
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 鲍恒伟 中国电子科技集团公司第四十三研究所 11 8 2.0 2.0
2 汪张超 中国电子科技集团公司第四十三研究所 16 4 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
焊点
可靠性
金属间化合物
热疲劳
位错
裂纹
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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