MEMS封装技术及设备

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS封装技术 MEMS封装设备 晶圆片键合机 低温晶圆键合机 倒装芯片键合机
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 1-8
• 分类号: TN405.97
• 字数: 9156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.09.001

摘要

概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程.使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机.主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童志义	中国电子科技集团公司第四十五研究所	11	233	8.0	11.0