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摘要:
提出了一种新的器件结构-SiCOI结构,即硅衬底上外延SiC制造MESFET器件,并建立了SiCOI MESFET器件结构与模型.使用ISE-TCAD二维器件仿真软件,对SiCOI MESFET的电学特性进行模拟分析.结果表明,通过调整器件结构参数,例如门极栅长、有源层掺杂浓度、有源区厚度等,对器件转移特性、输出特性有较大影响.同时,还对SiCOI MESFET器件的击穿特性进行了模拟.这些电学特性数据为进一步设计及优化SiCOI MESFET器件提供理论基础.
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文献信息
篇名 SiCOI MESFET的特性分析
来源期刊 电子科技 学科 工学
关键词 SiCOI MESFET 结构参数
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目 光电·材料
研究方向 页码范围 19-21
页数 分类号 TN304.2
字数 1229字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-7820.2010.06.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 雷天民 西安电子科技大学技术物理学院 12 71 5.0 8.0
2 王旸 西安电子科技大学技术物理学院 2 9 1.0 2.0
3 张智 西安电子科技大学技术物理学院 1 1 1.0 1.0
传播情况
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2010(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SiCOI
MESFET
结构参数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子科技
月刊
1007-7820
61-1291/TN
大16开
西安电子科技大学
1987
chi
出版文献量(篇)
9344
总下载数(次)
32
总被引数(次)
31437
论文1v1指导