投影光刻机在先进封装中的应用

• 作者: 周畅 贺荣明
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 先进封装 投影光刻机 关键尺寸(CD) 套刻
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2589字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.03.013

摘要

随着先进封装技术的发展,对光刻的要求(CD均匀性、套刻精度等)将逐渐提高,当硅片尺寸逐渐增大到200 mm(8英寸)乃至.300 mm(12英寸)时,步进投影式光刻机在全片一致性上的优势更明显.SS B500系列先进封装步进投影式光刻机具备良好的RDL、Bump等工艺适应性,分析了CD及套刻的影响因素,阐述了绝对套刻测量的意义,并以实测数据表明SS B500/10A已实现良好的整机性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周畅		8	27	4.0	4.0
2	贺荣明		2	7	2.0	2.0