基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
采用悬滴法测量了3种无铅钎料合金(Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9.0Zn)在260℃时的表面张力,分别为525.5,534.8和595.4mN/m;同时采用座滴法测量了其在260℃熔融状态下与Cu基板的接触角,分别为24.5°、28.0°和102.5°,并且与传统Sn-37.0Pb钎料进行了比较研究.结果表明,无铅钎料合金的表面张力与接触角均大于Sn-37.0Pb钎料.结合Young-Dupre公式讨论了钎料合金表面张力与其润湿性能的相关性,认为Sn基钎料合金在Cu基板上的润湿性能主要取决于其表面张力.
推荐文章
Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究
金属材料
无铅钎料
Sn-Cu
Sn-Ag-Cu
钎焊性
Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究
Sn基舒料
润湿性能
Cu基板
Al基板
三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究
电子封装
Sn-Ag-Cu钎料
显微组织
润湿性
力学性能
液态 Sn-Cu 钎料的黏滞性与润湿行为研究
Sn-Cu 钎料
黏度
表面张力
润湿性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 三种高Sn无铅钎料的表面张力和润湿性能研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 无铅钎料 表面张力 润湿性能 接触角
年,卷(期) 2010,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-37,42
页数 分类号 TG425.1
字数 3265字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.11.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 尹立孟 重庆科技学院冶金与材料工程学院 60 268 8.0 12.0
2 冼健威 华南理工大学材料科学与工程学院 4 59 4.0 4.0
3 姚宗湘 重庆科技学院冶金与材料工程学院 46 122 6.0 8.0
4 王刚 重庆科技学院冶金与材料工程学院 24 51 3.0 6.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (16)
共引文献  (42)
参考文献  (10)
节点文献
引证文献  (8)
同被引文献  (9)
二级引证文献  (0)
1994(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
1998(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2001(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2002(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2004(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2005(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2006(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2007(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2008(4)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(1)
2010(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2012(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2013(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2014(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2017(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2018(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2019(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
无铅钎料
表面张力
润湿性能
接触角
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导