散热密集孔爆板分层改善探讨

• 作者: 蔡童军 黄世清
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盘中孔 密集孔 爆板 分层
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性
• 页码范围: 214-219
• 分类号: TN41
• 字数: 2771字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.037

摘要

随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题.本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡童军		4	5	2.0	2.0
2	黄世清		1	1	1.0	1.0