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摘要:
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器.该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍.利用五个谐振器结构实现较宽的频带(>30%)和较好的选择特性.设计并实际制作了中心频率10 GHz的LTCC带通滤波器,3 dB带宽为8.8~12.1 GHz,实测指标与设计仿真结果较为吻合.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 三维发夹型谐振器 耦合 宽带带通滤波器 系统级封装
年,卷(期) 2011,(9) 所属期刊栏目 材料与器件
研究方向 页码范围 661-663
页数 分类号 TB34|TN713.5
字数 1126字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.09.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴洪江 中国电子科技集团公司第十三研究所 49 225 8.0 10.0
2 王绍东 中国电子科技集团公司第十三研究所 12 78 6.0 8.0
3 赵永志 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷(LTCC)
三维发夹型谐振器
耦合
宽带带通滤波器
系统级封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
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