SDB-SOI晶片减薄技术综述

• 作者: 孙涛 张伟才
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: SDB-SOI减薄 化学机械抛光 电化学自停止腐蚀 等离子抛光 智能剥离
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: CMP制造工艺与设备
• 页码范围: 33-36
• 分类号: TN305.2
• 字数: 1829字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.10.009

摘要

阐述了SDB-SOI晶片的减薄技术的特点和要求,依次介绍了化学机械抛光、电化学自停止腐蚀、等离子抛光技术和智能剥离技术的原理和特点,并指出了SDB-SOI晶片减薄的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙涛	中国电子科技集团公司第四十六研究所	6	10	2.0	3.0
2	张伟才	中国电子科技集团公司第四十六研究所	22	42	4.0	4.0