HDI板盲孔裂纹探讨

• 作者: 刘冬 叶汉雄 周刚 王子州
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔 裂纹 材料 过程实验
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性
• 页码范围: 234-243
• 分类号: TN41
• 字数: 4497字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.040

摘要

依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能；文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析；最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶汉雄		13	13	2.0	3.0
2	周刚		17	72	5.0	8.0
3	刘冬		5	7	2.0	2.0
4	王子州		1	0	0.0	0.0