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基于裂纹扩展的无铅焊点阻抗等效模型
基于裂纹扩展的无铅焊点阻抗等效模型
作者:
伍晓霞
张健
潘毅
蒋礼
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无铅焊点
阻抗
等效模型
仿真
摘要:
以单个无铅焊点为研究对象,根据裂纹扩展及趋肤效应建立了无铅焊点的阻抗等效模型,给出了模型参数的计算方法,并用Matlab软件对模型进行了仿真.结果表明:随裂纹扩展,焊点阻抗经历了一个由缓慢变化到突变的过程,且信号频率越高,阻抗突变时间越早;在500 MHz信号作用下,当裂纹面积约为焊点横截面的75%时,焊点阻抗便发生突变,而直流电阻则在焊点临近断裂时才有较大的变化.
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文献信息
篇名
基于裂纹扩展的无铅焊点阻抗等效模型
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
无铅焊点
阻抗
等效模型
仿真
年,卷(期)
2011,(12)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
54-57,60
页数
分类号
TB332
字数
3471字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2011.12.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张健
中南大学物理学院
55
442
10.0
19.0
2
蒋礼
中南大学物理学院
27
150
8.0
11.0
3
潘毅
中南大学物理学院
5
10
2.0
2.0
4
伍晓霞
中南大学物理学院
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2019(2)
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引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
无铅焊点
阻抗
等效模型
仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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