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区熔硅单晶掺杂技术概述
区熔硅单晶掺杂技术概述
作者:
庞炳远
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
区熔
硅单晶
掺杂
摘要:
区熔硅单晶是制作电力电子器件的主要原材料,高质量的电力电子器件的发展对区熔硅单晶的高完整性、高纯度、高均匀性及大直径化提出了较高的要求.随着电力电子器件快速发展,市场需求急剧增加,为了深入的研究并应用掺杂技术,对几种掺杂工艺进行了分析和探讨.
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文献信息
篇名
区熔硅单晶掺杂技术概述
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
区熔
硅单晶
掺杂
年,卷(期)
2011,(5)
所属期刊栏目
材料制备与设备
研究方向
页码范围
52-54
页数
分类号
TN304.05
字数
3338字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-4507.2011.05.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
庞炳远
中国电子科技集团公司第四十六研究所
13
17
3.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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硅单晶
掺杂
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研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
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