电子封装工艺及过程管控体系

• 作者: 张华洪 鄢胜虎
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 成品率 防静电
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 44-47,52
• 分类号: TN605
• 字数: 2131字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.07.012

摘要

介绍了华汕电子半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了三个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了过程异常及测试成品率管控措施。最后介绍了华汕防静电（ESD）体系。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张华洪	汕头华汕电子器件有限公司工程部	3	2	1.0	1.0
2	鄢胜虎	汕头华汕电子器件有限公司工程部	5	3	1.0	1.0