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摘要:
根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺.针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺.根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广.进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制丈件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点.
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文献信息
篇名 埋置电容PCB工艺的开发和量产
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 埋置电容 工艺开发 量产
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 物种印制板
研究方向 页码范围 146-149
页数 分类号 TN41
字数 2857字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.032
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节点文献
埋置电容
工艺开发
量产
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期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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