挠性板金面微裂纹的改善分析

• 作者: 张志华 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性板 沉金 微裂纹
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 159-165
• 分类号: TN41
• 字数: 2755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.029

摘要

挠性板在沉金后全面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板( FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试,以确保改善措施的可行性与可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓓		21	45	4.0	5.0
2	张志华		1	1	1.0	1.0