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摘要:
文中针对当前通过在A1GaN层进行F-离子注入这种实现EAlGaN/GaN增强型HEMT器件的重要方法,建立其数值模型。对该方法F-起到对导电沟道的调制机理进行了分析解释,对该方法的实现过程中的关键F-离子注入量、注入深度分布的对宏观器件特性的影响进行数值分析,得到了具有指导意义的结果。为今后该方面的器件特性进一步研究提供了理论指导。
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文献信息
篇名 F-离子注入实现的AlGaN/GaN增强型HEMT器件特性的模型分析
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 F-注入 增强型HEMT 数值模拟
年,卷(期) 2011,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21-23
页数 3页 分类号 TN386
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨传仁 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 69 525 11.0 18.0
2 张继华 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 47 193 8.0 9.0
3 张旻 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 2 0 0.0 0.0
传播情况
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
F-注入
增强型HEMT
数值模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导