电子塑封材料的高温界面强度研究

• 作者: 卢智铨 张旻澍 李世玮 谢安
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子塑封材料 高温界面强度 玻璃转换温度 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 67-69
• 分类号: TN606
• 字数: 1232字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.07.019

摘要

为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理,在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良,运用焊接力测试机(Dage 4000)、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器,实现了电子塑封材料在高温下的界面强度测试.结果表明,界面强度随着温度的升高而降低,特别是在跨越塑封材料的玻璃转换温度时,界面强度有显著降低.比较25℃和260℃的差异可以发现,界面强度降幅接近95％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张旻澍	厦门理工学院材料科学与工程系	14	18	2.0	4.0
2	谢安	厦门理工学院材料科学与工程系	17	52	3.0	7.0
3	李世玮	香港科技大学先进微系统封装中心	12	104	5.0	10.0
4	卢智铨	香港科技大学先进微系统封装中心	4	2	1.0	1.0