塑封IC失效分析及对策

• 作者: 王立国 邵刚
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封IC 失效分析 改善措施
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 27-32
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4681字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.01.006

摘要

阐述了塑封IC（集成电路）常见的失效现象,对塑封IC失效的几种分析方法和分析技术做了叙述,然后提出塑封IC失效分析的步骤,并从设计、工艺和材料控制、包装、运输等方面提出改善塑封IC可靠性的措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立国		4	6	2.0	2.0
2	邵刚		1	3	1.0	1.0