三维微波多芯片组件垂直微波互联技术

• 作者: 严伟 吴金财 郑伟
• 来源期刊: 微波学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维微波多芯片组件 垂直微波互联 毛纽扣 环氧树脂包封
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TN454
• 语种: 中文

摘要

三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术，对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化，研发出相应的制作工艺，实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	吴金财		3	36	2.0	3.0
3	郑伟		3	35	3.0	3.0