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摘要:
基于部分耗尽型绝缘层上硅(S01)器件的能带结构,从电荷堆积机理的电场因素入手,为改善辐照条件下背栅Si/SiO2界面的电场分布,将半导体金属氧化物(MOS)器件和平板电容模型相结合,建立了背栅偏置模型.为验证模型,利用合金烧结法将背栅引出加负偏置,对NMOS和PMOS进行辐照试验,得出:NMOS背栅接负压,可消除背栅效应对器件性能的影响,改善器件的前栅I-V特性;而PMOS背栅接负压,则会使器件的前栅I-V性能恶化.因此,在利用背栅偏置技术改善SOI/NMOS器件性能的同时,也需要考虑背栅偏置对PMOS的影响,折中选取偏置电压.该研究结果为辐照条件下部分耗尽型SOI/MOS器件背栅效应的改善提供了设计加固方案,也为宇航级集成电路设计和制造提供了理论支持.
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文献信息
篇名 辐照下背栅偏置对部分耗尽型绝缘层上硅器件背栅效应影响及机理分析
来源期刊 物理学报 学科 工学
关键词 绝缘层上硅器件 总剂量效应 背栅效应 背栅偏置
年,卷(期) 2012,(20) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 323-329
页数 分类号 TN386
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于宗光 140 722 12.0 22.0
2 罗静 12 35 3.0 5.0
3 周毅 8 25 3.0 5.0
4 周昕杰 1 3 1.0 1.0
5 李蕾蕾 8 20 3.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
绝缘层上硅器件
总剂量效应
背栅效应
背栅偏置
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
物理学报
半月刊
1000-3290
11-1958/O4
大16开
北京603信箱
2-425
1933
chi
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