原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
直流电流电压(DCIV)技术受应用于智能剥离技术制造的PDSOI中硅/二氧化硅界面质量的研究.本文通过将样品进行钴60伽马射线辐照,用以监测PDSOI器件背沟道界面在总剂量辐照前后的变化情况.本文给出了完整的测试原理、实验流程和结果分析,不仅提取了辐照前后PDSOI器件的背界面陷阱密度以及它所在的等效能级,而且得到了界面陷阱能级密度在硅禁带中随能级变化的U型分布图(以禁带中央附近为主),为后续PDSOI器件的抗辐照加固提供了参考.
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PD
SOI
NMOS
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栅长
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部分耗尽SOI
LDMOS
射频
电离总剂量辐照
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绝缘层上硅器件
总剂量效应
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背栅偏置
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 DCIV技术提取辐照前后PDSOI器件背栅界面态密度
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 直流电流电压方法 PDSOI器件 总剂量效应 背沟道 界面态 钴60伽马射线
年,卷(期) 2018,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 92-96
页数 5页 分类号 TN386.1
字数 语种 中文
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直流电流电压方法
PDSOI器件
总剂量效应
背沟道
界面态
钴60伽马射线
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微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
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