超声波检测在半导体工艺中的应用

• 作者: 张旻澍 李世玮 谢安
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声波检测 半导体工艺 内部裂纹 填充胶孔洞 硅通孔
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 792-796
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2013.10.014

摘要

基于具体案例分析,介绍了超声波无损检测技术在半导体工艺中的应用.采用回声法和穿透法检测了封装体件内部塑封界面的裂纹、封装体底部填充胶的孔洞以及硅通孔的成型质量.通过声波成像原理和实例分析的比对结果表明,穿透法适合快速判断封装体是否发生失效,而回声法则适合逐层检测缺陷的位置.对于某些封装体内部深层次的缺陷,需要对比回声法和穿透法的整体成像来完成失效判断.对于某些半导体工艺的质量,需要运用回声法的时间记录模式来完成质量分析,其深度检测的误差可以控制在5％以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张旻澍	厦门理工学院材料科学与工程学院	14	18	2.0	4.0
2	谢安	厦门理工学院材料科学与工程学院	17	52	3.0	7.0
3	李世玮	香港科技大学先进微系统封装中心	12	104	5.0	10.0