IGBT模块封装工艺的研究

• 作者: 吕晓飞 徐云燕 方化潮 王春雷 郑利兵
• 来源期刊: 智能电网
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘栅双极型晶体管 封装焊接 回流焊
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN30
• 字数: 2154字
• 语种: 中文

摘要

随着能源技术的发展,电力电子器件日益受到人们的关注,绝缘栅双极型晶体管(insulated-gate bipolar transistor,IGBT)作为功率半导体的主流器件在能源领域得到了广泛应用.目前IGBT模块已经在电动汽车、高速铁路以及电力设备等领域发挥着不可替代的作用.IGBT模块的封装作为一个新兴产业越来越受到人们的关注.以IGBT模块的封装工艺为研究对象,确定模块封装两次焊接的顺序,选择两次焊接的焊料,确定焊接温度及回流温度曲线.最终焊接效果良好,有效地提高了IGBT模块封装的工艺水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐云燕		2	6	1.0	2.0
2	吕晓飞		1	5	1.0	1.0
3	郑利兵	中国科学院电工研究所	13	64	5.0	8.0
4	方化潮	中国科学院电工研究所	4	15	3.0	3.0
5	王春雷	中国科学院电工研究所	12	78	4.0	8.0