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摘要:
采用经稀释的光刻胶在喷胶机上对打孔的基片进行了雾化喷涂试验,在通孔结构表面实现了光刻胶的均匀涂覆。在同一基片上选取了十个通孔,采用扫面电镜对基片表面、通孔边缘及通孔侧壁中部和底部四处的光刻胶厚度进行了测量,得到的平均膜厚分别为10.2、8.8、6.1和5.3μm ,各处厚度均匀性均小于±10%。
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关键词云
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文献信息
篇名 薄膜电路通孔结构光刻胶喷涂工艺
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 薄膜电路 通孔 光刻胶 喷涂
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 42-45
页数 4页 分类号 TN405
字数 1787字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邱颖霞 中国电子科技集团公司第三十八研究所 17 94 5.0 9.0
2 魏晓旻 中国电子科技集团公司第三十八研究所 5 21 3.0 4.0
3 柳龙华 中国电子科技集团公司第三十八研究所 5 26 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
薄膜电路
通孔
光刻胶
喷涂
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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