IC封装成型过程关键力学问题

• 作者: 张锋 曹阳根 杨尚磊 王广卉 陆美华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装 计算机辅助工程(CAE) 压力 金线偏移
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 210-213,219
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.03.010

摘要

随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象.基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应力变形分析,并且用X射线对封装后的模块进行检测.模拟结果与检测结果相比较表明:当注塑压力从6 MPa增大到8 MPa时,Au丝变形量只增大了16μm,而且Au丝变形与压力呈线性关系.采用X射线检测与CAE技术相结合,研究封装过程中Au丝受力变形,并提出相应改进方案,对改善Au丝变形具有一定意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹阳根	上海工程技术大学材料工程学院	38	130	7.0	8.0
2	杨尚磊	上海工程技术大学材料工程学院	48	161	8.0	10.0
3	张锋	上海工程技术大学材料工程学院	5	16	2.0	3.0
4	陆美华		1	1	1.0	1.0
5	王广卉	上海工程技术大学材料工程学院	5	12	2.0	3.0