自检测LED模组设计及可靠性试验分析

• 作者: 吴大军 孙云龙 杨玉东
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: LED 多芯片封装 板上芯片(CoB) 自检测 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 784-788
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.10.013

摘要

阐述了多芯板上芯片(CoB)封装结构,构建了多芯片LED封装模型,将88颗单电极小功率LED芯片直接封装在直径为65 mm的圆形镀铝陶瓷基板上,研制成了一种基于CoB封装技术的自检测LED模组,并使用高低温实验箱对11组样品进行了可靠性试验.高低温实验箱温度设定为85℃,试验周期为1 000 h.试验结果表明:随时间变化多芯片模组的光通量呈下降变化趋势,衰减比例平均变化4.64％,幅度较小,失效数为0;正向电压有上升也有下降,表明该模组具有较高的光转换率,散热性较好,衰减值为-0.25％;相关色温(CCT)在69～205 K内下降,变化比例2.58％.该多芯片LED模组可实现故障芯片自检测,其稳定性和可靠性满足照明灯具指标要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨玉东		28	161	7.0	12.0
2	吴大军	淮安信息职业技术学院电子工程学院	11	21	2.0	4.0
6	孙云龙	淮安信息职业技术学院电子工程学院	23	47	3.0	6.0