叠层埋入式电阻温度分布的影响因素分析

• 作者: 宁忠萍 张瑞宾 李天明 梁颖 黄春跃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入式电阻 有限元模型 正交试验 热分析 极差分析 方差分析
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 68-72
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 3652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.07.016

摘要

选取方阻阻值、电阻表面积、电阻层间距、电阻距 PCB 板表层距离、同层电阻间距和电阻电流作为影响温度分布的关键因素，基于正交表 L25(56)设计并建立了25种不同参数水平组合的叠层埋入式电阻有限元模型进行温度场分析，对所得25组温度数据进行极差分析和方差分析。结果表明：方阻阻值对温度影响最大，其次是电阻表面积、电阻电流、同层电阻间距、电阻距 PCB板表层距离，最后是电阻层间距；在置信度为90%时，方阻阻值对温度有显著影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	李天明	桂林航天工业学院汽车工程系	49	215	9.0	13.0
4	张瑞宾	桂林航天工业学院汽车工程系	16	22	2.0	4.0
5	宁忠萍	桂林航天工业学院教务处	4	2	1.0	1.0