配料对淀粉峰值黏度和糊化温度的影响

• 作者: 何志勇 曾茂茂 秦昉 袁昆 陈洁
• 来源期刊: 食品工业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 添加剂 淀粉 糊化特性 峰值粘度 糊化温度
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 食品添加剂
• 页码范围: 291-293
• 分类号: TS231
• 语种: 中文

摘要

采用RVA快速黏度仪研究了食盐、蔗糖和植脂末等配料对普通和高支链玉米淀粉的峰值粘度和糊化温度的影响.结果表明,对于NaCl和蔗糖来说,随着其质量分数的升高,普通和高支链淀粉的峰值黏度和糊化温度均增大;而对于植脂末,普通淀粉在其质量分数小于6％时,其峰值黏度升高,糊化温度基本不变,大于6％时,峰值黏度和糊化温度均降低.高支链玉米淀粉在植脂末质量分数小于4％时峰值黏度和糊化温度均略微降低,而大于4％时均升高.研究结果有助于阐明玉米淀粉糊化的规律,以及为其它谷物淀粉糊化工艺提供借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈洁	江南大学食品科学与技术国家重点实验室	129	966	16.0	26.0
2	秦昉	江南大学食品科学与技术国家重点实验室	57	447	12.0	19.0
3	何志勇	江南大学食品科学与技术国家重点实验室	82	738	15.0	24.0
4	曾茂茂	江南大学食品科学与技术国家重点实验室	66	217	9.0	12.0
5	袁昆	江南大学食品科学与技术国家重点实验室	3	42	2.0	3.0