响应面法分析球磨处理对玉米淀粉成糊温度和峰值黏度的影响

• 作者: 张威 洪雁 顾正彪
• 来源期刊: 食品与发酵工业
• 学科: 工学
• 关键词: 球磨 玉米淀粉 RVA 成糊温度 峰值黏度
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 生产与科研经验
• 页码范围: 109-115
• 页数: 7页
• 分类号: TS2
• 字数: 3919字
• 语种: 中文

摘要

研究了经球磨处理后的玉米淀粉的成糊温度和峰值黏度.通过单因素试验和响应面法分析研究了球磨淀粉量,球磨转速和球磨时间对玉米淀粉成糊温度和峰值黏度的影响.结果表明:回归模型能很好地反映各因素水平与成糊温度和峰值黏度之间的关系;淀粉的成糊温度和峰值黏度随淀粉量的增加而升高,随球磨速度的增加和球磨时间的增长而下降;三因素对成糊温度的影响顺序为淀粉量>转速>球磨时间;三因素对峰值黏度的影响顺序为淀粉量>球磨时间>转速.结晶性研究和粒度分布结果表明,球磨后淀粉的结晶性下降,平均粒径上升,成糊温度和峰值黏度的变化是因为球磨改变了淀粉的结晶性及淀粉分子结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾正彪	江南大学食品学院食品科学与技术国家重点实验室	119	1817	24.0	38.0
2	洪雁	江南大学食品学院食品科学与技术国家重点实验室	71	1192	20.0	33.0
3	张威	江南大学食品学院食品科学与技术国家重点实验室	6	8	2.0	2.0