用于监测硅片应力的红外光弹仪

• 作者: 兰天宝 潘晓旭 苏飞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔(TSV) 应力 光弹法 红外光弹(IRPE)系统 晶圆键合质量检测
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 706-710
• 分类号: TN304.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.09.013

摘要

为检测硅片在制造工艺中的应力变化,研制了可用于硅片应力检测/监测的红外光弹(IRPE)系统,获得了芯片的红外光弹图像.利用该系统得出了硅通孔(TSV)结构在退火过程中的应力变化,并发现虽然制造技术和工艺完全一样,但每个TSV的初始残余应力是不同的.不同的TSV取得零应力的温度点也不相同,然而当温度达到一定值时,所有TSV都将保持零应力状态.此外,该系统也用于晶圆键合质量的评价,相对于一般红外显微镜,其检测效果更佳,与超声法相比,其检测效果相当,但效率更高且不需耦合剂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏飞	北京航空航天大学航空科学与工程学院	18	30	4.0	5.0
2	兰天宝	北京航空航天大学航空科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
3	潘晓旭	北京航空航天大学航空科学与工程学院	3	8	2.0	2.0