Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究

• 作者: 徐可心 谢仕芳 鞠国魁 韦习成
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu 无铅焊料 铬 金属间化合物 热时效
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 2234-2239
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文

摘要

研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu (SAC)焊料的焊点进行了比较.结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分布的微量Cr延缓了焊点界面IMC层的生长.时效时间越长,Cr的阻抑效果越明显.150℃时效1000 h的Cu/SACCr/Cu焊点界面1MC层的平均厚度是Cu/SAC/Cu的45％,仅为5.13 μm.