BST铁电薄膜高频特性的仿真分析研究

• 作者: 丁桂甫 张丛春 谢意达 赵小林 陈明明 高杨
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微波传输 BST薄膜 群延时 S参数 串扰 仿真
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 29-34
• 页数: 6页
• 分类号: TB34
• 字数: 3450字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.04.008

摘要

通过微波软件建模和理论分析方法来分析BST铁电薄膜材料在微波集成电路中的应用，旨在指导器件设计。借助microwave office和Ansoft HFSS&Q3D两个商业软件，构造微带传输线，共面波导传输线，微带低通滤波器和信号串扰等模型，并分析了加入钛酸锶钡（简称BST）薄膜前后各种模型的散射参数（S参数）和群延时。随后，在SiO 2和BST间加入过渡层（LNO，MgO），模拟分析微波元件参数的变化。同时还仿真分析了不同硅衬底厚度和不同BST薄膜厚度情况下的能量延时和S参数。结果表明，由于BST铁电薄膜的高介电常数特性，使得这层薄膜附近的信号线上会产生强烈的信号串扰。最后以共面波导传输线为示例，利用表面微细加工技术制备了共面波导传输线，并利用网络分析仪测试其传输性能，实际测试结果与仿真趋势一致。