电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的拉伸力学性能和断裂行为

• 作者: 周敏波 张新平 李望云 秦红波
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电-拉伸 微焊点 Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料 断裂
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 46-53
• 页数: 8页
• 分类号: TG115
• 字数: 4186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2016.10.046

摘要

对比研究三明治结构线形Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在拉伸、电-拉伸和电迁移后电-拉伸三种加载模式下的力学行为和断裂特性，并基于电流引发的焦耳热效应和电迁移效应，从电流对原子和空位扩散、空位浓度及位错滑移与攀移的影响等方面，探讨电-力耦合载荷对焊点拉伸断裂行为的影响。结果表明，焊点在电-拉伸时应力-应变曲线呈现快速变形、线性变形和加速断裂三阶段，其中快速变形阶段是以焦耳热引起的热弹性变形为主，而拉伸和电迁移后电-拉伸时应力-应变曲线只存在线性变形和加速断裂阶段；电迁移后电-拉伸时焊点断裂强度和断裂应变最小而等效模量最大，拉伸加载时焊点断裂强度和断裂应变最大而等效模量最小；电-拉伸时β-Sn相趋于沿电、力加载方向排列；三种加载模式下焊点断裂均发生在钎料体内，呈韧性断裂。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张新平	华南理工大学材料科学与工程学院	73	637	13.0	22.0
2	秦红波	华南理工大学材料科学与工程学院	4	20	2.0	4.0
4	李望云	华南理工大学材料科学与工程学院	3	6	2.0	2.0
7	周敏波	华南理工大学材料科学与工程学院	11	24	3.0	4.0