Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究

• 作者: 张志杰 黄明亮
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 Sn-52In微焊点 有效电荷数 界面反应 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 592-600
• 页数: 9页
• 分类号: TG115
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2016.00499

摘要

采用同步辐射实时成像技术对比研究了Cu/Sn-52In/Cu微焊点在120和180℃,2.0× 104 A/cm2条件下液-固电迁移过程中In、Sn和Cu原子的扩散迁移行为及其对界面反应的影响.由于没有背应力,液-固电迁移条件下Sn-52In焊点中In原子的有效电荷数Z为负值是其定向扩散迁移至阳极的物理本质,这与Sn-52In焊点固-固电迁移条件下背应力驱使ln原子迁移至阴极的机理不同.基于液态金属焓随温度的变化关系,修正了计算液态金属Z的理论模型,计算获得In原子在120和1 80℃下的Z*分别为-2.30和-1.14,为电迁移方向提供了判断依据.液-固电迁移过程中In和Cu原子同时由阴极扩散至阳极并参与界面反应使得界面金属间化合物(intermetallic compounds,IMC)生长表现为“极性效应”,即阳极界面IMC持续生长变厚,并且厚于阴极界面IMC,温度越高,界面IMC的“极性效应”越显著.液-固电迁移过程中阴极Cu基体的溶解与时间呈抛物线关系,温度越高,阴极Cu的溶解速率越快.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄明亮		27	170	8.0	12.0
2	张志杰		7	0	0.0	0.0