芯片带有涂覆胶塑封器件超声扫描检测方法研究

• 作者: 杨发明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 超声扫描检测 涂覆胶 剖面检查
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 中科芯检测事业部第二届检测技术研讨会论文精选
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1113字
• 语种: 中文

摘要

对于常规塑封器件,超声扫描检测可以快速、便捷地发现器件中的分层、裂缝、空洞、粘接层等典型缺陷,但是随着器件制造业的不断发展,许多新型器件、新的封装、新工艺不断涌现,给超声扫描检测试验引入新的难题.针对芯片带有涂覆胶的这种工艺,在进行超声扫描检测时就很容易被芯片表面涂覆胶所产生的异常波形所误导,会将正常的合格器件误判为不合格.提出了一种声扫、X光、剖面检测相结合的综合检测方式,有效解决了该类问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨发明		1	0	0.0	0.0