导电银浆的制备和性能研究

• 作者: 杨星 王可 王悦辉 谢辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 银浆 玻璃粉 纳米银 导电性 附着力 烧结温度
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TN383.1
• 字数: 3450字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.04.006

摘要

采用商用微米银片为导电相,玻璃粉为粘结剂,乙基纤维素、松油醇和曲拉通为有机载体制备了烧渗型银浆.利用扫描电子显微镜、方阻仪和百格测试法对烧结银浆的显微结构、导电性和附着力进行表征和研究.实验结果表明:烧结温度、玻璃粉含量和导电相的性质对银浆烧结后的显微结构、导电性和附着力均有较大影响.其中,烧结温度不仅对玻璃粉的熔化情况有影响,而且对烧结后的银浆中银片间的接触程度和与基材的润湿性等也有影响;玻璃粉的含量是影响烧结银浆的导电性和附着力的主要因素;微米银片中掺杂纳米银会导致烧结体中导电颗粒间的致密性下降,进而导致烧结后的银浆的导电性和附着力均下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王悦辉	电子科技大学中山学院材料与食品学院	59	80	4.0	6.0
2	杨星	电子科技大学中山学院材料与食品学院	5	26	3.0	5.0
6	谢辉	电子科技大学中山学院材料与食品学院	32	148	6.0	11.0
7	王可	电子科技大学中山学院材料与食品学院	11	9	2.0	2.0