高去除速率低碟形凹陷的铜化学机械抛光液

• 作者: 张建 杨俊雅 荆建芬
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 化学机械抛光 抛光液 铜化学机械抛液 碟形凹陷
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2413字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.07.013

摘要

随着集成电路技术节点的缩小,需要开发一种具有高去除速率低碟形凹陷的铜化学机械抛光液,而且对抛光后的残留,腐蚀和微划伤等表面缺陷的要求也更严格.这是一种具有优异性能的铜化学机械抛光液.研究了抛光液配方对抛光性能包括去除速率和轮廓,静态腐蚀速率,碟形凹陷,铜残留物的清除能力和铜腐蚀状况的影响.电化学方法也被用来研究和支持这些抛光结果和性能.通过优化配方和抛光工艺,该铜化学机械抛光液能在>0.9μm/min的去除速率下获得约300?的碟形凹陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	荆建芬		1	1	1.0	1.0
2	张建		1	1	1.0	1.0
3	杨俊雅		1	1	1.0	1.0