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铟封接和硅硅键合技术制作微通道型固定流导元件
铟封接和硅硅键合技术制作微通道型固定流导元件
作者:
于振华
姜彪
孙立臣
孟冬辉
李明利
王旭迪
王永健
甘婧
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
固定流导元件
微通道
硅直接键合
铟封接
分子流
摘要:
提出了一种制作微通道型固定流导元件的方法,即基于硅硅直接键合将刻蚀深度约为1μm的沟槽结构密封成微通道,利用铟熔融封接技术使其与金属法兰结合构成通道型固定流导组件,使用氦质谱检漏仪对其漏率测试.测量结果表明,固定流导元件的流导测量值与理论计算值接近,相对误差不超过22.2%.氦气作为测量气体时,固定流导元件能够从高真空到30000 Pa压强下实现分子流状态,即流导恒定.
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文献信息
篇名
铟封接和硅硅键合技术制作微通道型固定流导元件
来源期刊
真空科学与技术学报
学科
工学
关键词
固定流导元件
微通道
硅直接键合
铟封接
分子流
年,卷(期)
2019,(4)
所属期刊栏目
工艺设备
研究方向
页码范围
345-349
页数
5页
分类号
TB77
字数
语种
中文
DOI
10.13922/j.cnki.cjovst.2019.04.12
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
于振华
合肥工业大学机械工程学院
23
144
7.0
11.0
2
王旭迪
合肥工业大学机械工程学院
40
192
9.0
12.0
3
孙立臣
68
159
6.0
9.0
4
孟冬辉
30
75
6.0
7.0
5
王永健
合肥工业大学机械工程学院
4
1
1.0
1.0
6
姜彪
合肥工业大学机械工程学院
3
1
1.0
1.0
7
甘婧
合肥工业大学机械工程学院
3
1
1.0
1.0
8
李明利
9
3
1.0
1.0
传播情况
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引文网络
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共引文献
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同被引文献
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参考文献(0)
二级参考文献(1)
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参考文献(0)
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参考文献(0)
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研究主题发展历程
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固定流导元件
微通道
硅直接键合
铟封接
分子流
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空科学与技术学报
主办单位:
中国真空学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1672-7126
CN:
11-5177/TB
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼614室
邮发代号:
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
4084
总下载数(次)
3
期刊文献
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