多层LCP基板中铜浆垂直互连射频特性的研究

• 作者: 刘维红 刘鹏程 吴思诚 康昕 张博
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多层LCP技术 铜浆互连 垂直互连结构 等效电路 射频特性
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 87-93
• 页数: 7页
• 分类号: TN45
• 字数: 3356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.09.014

摘要

液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)因其良好的射频特性近年来被广泛应用于射频电路系统集成.但是由于LCP作为一种新型的集成材料,盲埋孔技术实现困难,难以制作多层板结构.前期研究表明,利用铜浆互连工艺,可实现多层LCP基板中异面信号之间的电连接.本文进一步证明了铜浆互连结构良好的射频传输特性,LCP多层板内CPWG-SL结构的测试结果表明,在DC～1 GHz内,其插入损耗优于-0.5 dB,回波损耗优于-10 dB,射频传输性能良好.同时,对中垂直通孔产生的寄生参数进行理论计算,建立了其等效电路模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘维红	西安邮电大学电子工程学院	18	17	2.0	4.0
2	张博	西安邮电大学电子工程学院	29	35	3.0	4.0
3	康昕	西安邮电大学电子工程学院	5	0	0.0	0.0
4	吴思诚	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0
5	刘鹏程	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0