基于电荷泵技术的三维器件的界面电荷特性研究

• 作者: 吴元芳 田阳雨 罗军 金鹰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电荷泵技术 缺陷能级分布 缺陷空间分布 三维器件 负偏压温度不稳定性(NBTI)
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 半导体器件
• 页码范围: 542-547
• 页数: 6页
• 分类号: TN386|TN307
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.07.010

摘要

利用传统电荷泵技术对三维立体器件界面缺陷特性进行了研究.通过改变测试脉冲上升或下降时间,分析了三维器件界面缺陷能级分布,得出缺陷能级呈现类似“U”型分布.通过在源、漏区施加不同电压,对缺陷沿沟道水平分布进行研究,得到界面缺陷在靠近源、漏区的量最大而在远离源、漏区的位置无规则分布.通过改变脉冲保持时间,对缺陷沿高介电常数叠栅垂直分布进行研究,可以明显区分开缺陷在中间介质层和高介电常数层的缺陷量.另外,利用电荷泵技术验证了三维器件负偏压温度不稳定性(NBTI)与界面缺陷的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗军	中国科学院大学微电子学院	51	222	8.0	12.0
5	吴元芳	中国科学院大学微电子学院	11	37	4.0	5.0
6	田阳雨	中国科学院大学微电子学院	1	0	0.0	0.0
7	金鹰		1	0	0.0	0.0